1、兆易创新（603986）：国内存储芯片和MCU芯片设计龙头企业；全球NOR第三、国内存储、NORFlash和MCU龙头，中国唯一的存储芯片全平台公司。

公司主营业务是存储器、控制器和传感器的研发、技术支持和销售，产品广泛应用于汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。

全资子公司上海思立微是国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商，产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。

2、佰维存储（688525）：公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。

公司掌握16层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。

公司为信创固态硬盘的主力供应商。公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘系列产品，以及服务器内存条。针对智能汽车前装市场推出车载eMMC等嵌入式存储芯片。

公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。

3、协创数据（300857）：公司主要从事消费电子领域物联网智能终端和数据存储设备等产品的研产销。

公司是国内首家具备稀缺服务器回收资质的上市公司，深度绑定北美多家头部云服务客户。

公司全资子公司协创芯片（上海）生产的存储芯片已有小批量订单且已完成交付。公司与小米生态链企业（创米科技）建立了长期稳定的合作关系，主要合作的产品是智能摄像头。

公司业务有机器人、智能穿戴为主的IOT智能终端，在北美和亚太领域得到客户广泛认可，视音产品构建全面AI感知产品体系，充分受益于ChatGPT的推广。

公司具备VR相关产品生产制造能力，控股子公司宇讯云游在云游戏的布局里面包括AR游戏场景。公司供货联想、360、创米科技等，并逐渐成为中国电信等通信运营商的二级供应商。

4、万润科技（002654）：公司背靠大股东长江产业集团，依托于兄弟公司长江存储的晶圆资源，积极布局闪存封装和闪存测试以及存储模组和嵌入式存储的研产销。公司实际控制人为湖北国资委。

子公司万润半导体的MC3000和MC700等部分存储产品支持HMB功能。万润半导体已推出面向手机、平板等移动终端的嵌入式eMMC5.1产品MM100，目前正在积极进行产品研发和市场开拓工作；面向数据中心、云计算等领域推出SATA3企业级SSD产品ME600E等。

公司LED子公司为华为间接提供贴片灯珠指示灯、小尺寸背光灯条、红外线贴片灯珠等光源器件产品，终端应用于其通信设备、5G基站网络产品。公司红外产品已进入部分国内外主流的智能家居扫地机器人厂商供应链。

5、江波龙（301308）：主要从事 Flash 及 DRAM 存储器研发、设计和销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

公司已形成嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。

目前，公司向小米汽车供应了公司旗下FORESEE品牌的车载DVR高速闪存盘。

6、聚辰股份：主营业务为从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术服务支持。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。

公司是全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级EEPROM产品和汽车级EEPROM产品研发设计能力的企业之一。

目前使用公司EEPROM芯片产品的华为智能手机主要包括Mate系列、P系列、Nova系列等。公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端智能手机的市场需求。

公司与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，并成为了全球市场上DDR5 SPD的主要供应商之一。

7、澜起科技（688008）：公司是一家国际领先的数据处理及互联芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互联芯片产品线和津逮服务器平台产品线，公司研发基于“近内存计算架构”的AI芯片。

自2024年以来，公司部分新产品（如PCIe Retimer、MRCD/MDB芯片）开始规模出货，从而推动24年第一季度收入及净利润较去年同期大幅增长。

目前，公司推出两大系列混合安全内存模组：标准版混合安全内存模组（HSDIMM）和精简版混合安全内存模组（HSDIMM-Lite）,为各大数据中心及云计算服务器等提供了教育内存端硬件级数据安全解决方案。混合安全内存模组采用公司具有自主知识产权的内存监控技术，可为服务器平台提供更为安全、可靠的内存解决方案。

公司是全球三家主要内存接口芯片厂商之一，最新产品为DDR5接口芯片。

8、深科技（000021）：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND型闪存以及嵌入式存储芯片。实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司(持有34.51%)。

公司是长鑫新桥存储的主力封测供应商，其营收占比约为10%。

公司是华为的核心供应商之一，目前合作主要集中在手机通讯业务方面。公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳工厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%。

深科技子公司合肥沛顿存储主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座)将数个DRAM裸片堆垒起来与数据中心配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆垒工艺，有望切入HBM封装赛道。

公司是国内最大内存 DRAM 芯片封测企业。

9、北京君正（300223）：公司主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品包括计算类芯片（包括微处理器芯片和智能视频芯片）、存储芯片、模拟与互联类芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

公司积极布局RISC-V相关技术的研发，自研的RISC-V CPU核已应用于公司部分芯片产品中。

公司一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在CPU上自主研发的优势，形成了公司独特的AI算力引擎。

公司是国内优质的车载存储龙头厂商；全球SRAM第二、DRAM第七，国内车载存储龙头。

全资子公司北京矽成半导体主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟和互联芯片的研发与销售，被广泛使用于工业级和汽车级应用。

10、德明利（001309）：公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。

公司存储业务占比99.68%，主要通过采购NANDFlash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再向客户销售。公司业绩与NAND高度关联。截止到23年底，公司存货达19.32亿元，有望显著受益于NAND价格上涨。

公司固态硬盘产品可应用于数据中心。公司为客户提供6.5寸-21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品。

目前，公司SSD自研主控进展顺利。公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局。

公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，现仍处于产业化应用探索阶段，但触控芯片一直在出货。

子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。

以上仅供参考，不作为操作依据。股市有风险，投资需谨慎。