Cpo（芯片），英文全称copackaged optics,共封装光学，光电共封装。Cpo是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

CPO技术是一种比较新颖的通信设备生产技术。目前来看，它能够极大的提高数据传输效率，解决了通信带宽的瓶颈问题。

我们知道，今年以来国际科技巨头们一直在关注AI的发展，我们国家也要大力投资数字经济。

之前院长也给大家提到过，这两块都是对通信速率有要求的，需要做大量的通信系统基础建设，也就涉及到了光通信产业链。

目前，整个光通信产业链是这样的：

CPO就是中间这个“光模块”的一种先进生产技术。

在现有的光模块生产技术中，光模块被设置在交换机（一种通信设备）的外部，靠铜线传输信号。

这种做法存在一定的信号损失，功耗也比较大，限制了整体性能，单个光模块的传输速率比较低。

由于目前所需的网络连接带宽将大幅增加，现有的光模块生产技术会带来翻倍的成本和更多的额外功耗，实在是难以满足需求。

CPO技术，就是把光模块涉及到的各种元器件封装到一起，整体做成一个大号芯片，直接安排在通信设备上。中间没有了铜线，传输速率就可以提高8倍以上。

采用这一技术后，功耗相比以前降低了50%，体积小了，大规模量产的成本也更低，满足了目前大型AI模型、超级计算机、数据中心等核心应用的通信带宽需求。

CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。

CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

为了尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗，在 OIF（光互联网络论坛）的主导下，业界多家厂商，共同推出了 ——NPO / CPO 技术。

NPO，英文全称 Near packaged optics，近封装光学。CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学。

NPO / CPO 是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术。

传统的连接方式，叫做 Pluggable（可插拔）。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后，插在光模块上，然后通过 SerDes 通道，送到网络交换芯片（AISC）。

CPO 呢，是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

NPO 是将光引擎与交换芯片分开，装配在同一块 PCB 基板上。

大家应该能看出来，CPO 是终极形态，NPO 是过渡阶段。NPO 更容易实现，也更具开放性。

之所以要做集成（“封装”），目的很明确，就是为了缩短了交换芯片和光引擎间的距离（控制在 5~7cm），使得高速电号能够高质量的在两者之间传输，满足系统的误码率（BER）要求。

NPO / CPO 技术的背后，其实就是现在非常热门的硅光技术。

硅光，是以光子和电子为息载体的硅基光电子大规模集成技术。简单来说，就是把多种光器件集成在一个硅基衬底上，变成集成“光”路。它是一种微型光学系统。

集成后，还可以实现更高密度的高速端口，提升整机的带宽密度。

此外，集成使得元件更加集中，也有利于引入冷板液冷。

NPO交换机内部（揭开冷板后）可以看到，交换芯片和光引擎之间的距离大幅缩短

NPO/CPO技术的背后，其实就是现在非常热门的硅光技术。

硅光，是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术。简单来说，就是把多种光器件集成在一个硅基衬底上，变成集成“光”路。它是一种微型光学系统。

硅光之所以这么火，根本原因在于微电子技术已经逐渐接近性能极限，传统的“电芯片”在带宽、功耗、时延方面，越来越力不从心，所以，就改走了“（硅）光芯片”这个新赛道。

相信大家已经看明白，到底什么是NPO/CPO了。

NPO/CPO技术是目前各大厂商研究的热门方向。尤其是NPO，因为拥有最优开放生态，产业链更加成熟，可以获得成本及功耗的最快收益，所以，发展落地更快。

这两项技术，是数据中心网络设备毫无疑问的发展方向。在目前的数字化浪潮下，我们对算力和网络通信能力的追求是无止境的。在追求性能的同时，我们也要努力平衡功耗。毕竟，我们要走的是可持续性发展的道路。

CPO光电共封装龙头股概念股：

光迅科技、新易盛、天孚通信、太辰光、中际旭创、天孚通信、剑桥科技、联特科技、华工科技

一、光迅科技

（CPO概念股）光模块+量子芯片+芯片+数据中心

1、公司是行业内产品覆盖最全面的光器件企业之一，生产的高端光模块包括400G、800G系列数通模块，400G相干光模块等。公司在今年三月初的OFC 2023会议上推出了1.6T产品，研发进度全球领先。

2、23年2月10日互动易回复，国迅公司的量子芯片研发成功，已收到多家客户订单。

3、传输类产品可以覆盖光传送网端到端需求，为客户提供整体解决方案。传输类产品包括：传输

收发模块、光纤放大器等。传输收发模块包括100G/400G 等速率、10km/40km/80km/120km 等距离的光模块产品；光纤放大器产品包括掺铒光纤放大器、拉曼放大器和混合光放大器；无源光器件产品包括 AWG（阵列波导光栅）等光器件；智能光网络应用光器件包括 WSS（波长选择开关）、OTDR（光时域反射仪）、相干器件等。

4、接入类产品包括固网接入和无线接入类产品。数据通信产品主要用于数据中心、企业网、存储网等领域，包括光电器件、模块、板卡、AOC 产品。

二、新易盛

（CPO概念股）光模块+5G

1、公司的光模块产品应用场景主要在以基站、接入网和传输网为代表的电信领域。新易盛展示了800G 线性直驱的方案，有望在未来低功耗方案的竞争中占得先机。

2、公司目前业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，公司致力于光模块的研发、设计、测试和销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G 无线网络、电信传输、固网接入、智能电网、安防监控等领域的国内外客户。

3、公司为云数据中心客户提供 100G、200G、400G 和 800G 的高速产品；为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块；为智能电网和安防监控网络服务商提供光模块解决方案

三、天孚通信

（CPO概念股）GPU合作+光模块上游+激光雷达

1、公司布局光引擎业务，与国际GPU龙头深度合作，共同探索在800G、1.6T甚至更高速率下的共封装解决方案。

2、公司定位光器件整体解决方案提供商，光模块是公司下游客户生产的产品。公司主营的光器件产品的应用领域由光通信行业向激光雷达和医疗检测行业延伸拓展。23年3月15日互动表示，公司泰国建厂按照计划正常进行，预计今年海外工厂会投入运营。

3、光通信板块，公司为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。

4、激光雷达和医疗检测板块，公司依托现有成熟的光通信行业光器件研发平台，利用团队在基础材料和元器件、光学设计、集成封装等多个领域的专业积累，扩展为下游激光雷达和医疗检测客户提供配套新产品，包括了基础元件类产品和集成封装器件产品；华为是公司的客户。

四、太辰光

（CPO概念股）光通信器件+锂电池光纤传感

1、公司是一家集研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业，产品包括各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案。公司产品出口销售收入占比较大，产品销售涉及“一带一路”其中部分国家。大部分销售收入来自国外。

2、公司处于光通信行业细分领域，产品可广泛应用于全球范围内的电信网络、数据中心、政企专网等。

3、公司正在开发应用于新能源汽车的锂离子动力电池光纤传感产品。公司在F5G已量产了光纤到户(FTTH)1xN、2xN(N最大128路)均分PLC光分路器芯片及模块，光纤到房间(FTTR)用非均分PLC光分路器芯片及模块。

4、公司是国内领先的光纤连接器供应商。子公司瑞芯源主要生产平面光波导晶圆与芯片；产品可广泛应用于光通信网络和数据中心的建设与维护。主要供给北美厂商用于数据中心建设。

五、中际旭创

（CPO概念股）光模块+云计算

1、机构预计今年全球800G需求在60~70万只，其中中际旭创占据主要份额，明年预期整体需求将超过150万只。同时中际旭创在今年三月初的OFC 2023会议上推出了1.6T产品，研发进度全球领先。

2、公司在2023年OFC会议上推出多款新品，包括1.6T单通道200G光模块、基于5nm DSP的800G硅光模块和400G相干光模块等。

3、光模块作为网络侧的重要组成部分，对数据流量的传输起到了关键的作用。公司主营业务为高端光通信收发模块以及光器件的研发、生产及销售，公司目前业务主要通过全资子公司苏州旭创和控股子公司成都储翰开展。

4、全资子公司苏州旭创致力于高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G 无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。

5、控股子公司成都储翰是专注于接入网光模块和光组件、生产及销售的高新技术企业，公司拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。

六、天孚通信

（CPO概念股）GPU合作+光模块上游+激光雷达

1、公司布局光引擎业务，与国际GPU龙头深度合作，共同探索在800G、1.6T甚至更高速率下的共封装解决方案。

2、公司定位光器件整体解决方案提供商，光模块是公司下游客户生产的产品。公司主营的光器件产品的应用领域由光通信行业向激光雷达和医疗检测行业延伸拓展。23年3月15日互动表示，公司泰国建厂按照计划正常进行，预计今年海外工厂会投入运营。

3、光通信板块，公司为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。

4、激光雷达和医疗检测板块，公司依托现有成熟的光通信行业光器件研发平台，利用团队在基础材料和元器件、光学设计、集成封装等多个领域的专业积累，扩展为下游激光雷达和医疗检测客户提供配套新产品，包括了基础元件类产品和集成封装器件产品；华为是公司的客户。

七、剑桥科技

（CPO概念股）光模块+CPO+5G

1、公司在四十八届OFC现场展示最新的800G光模块和1.6T相关技术，助力客户实现51.2T级交换。

2、公司在光模块技术、自主光器件和在板激光器技术(BOB)等具有较强的集成和产业链整合能力，22年公司集中研发资源支持重点项目如新一代100G 单波产品系列、低功耗400G DR4/FR4产品系列、新一代200G FR4 、800G 8×FR1/ 2×FR4新产品。

3、公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商,用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。公司国外业务占比72%，子公司与包括谷歌、微软、META、亚马逊等北美四家超算公司的进行多方面合作，公司高速光模块产品已开始向其中三家超算公司发货（其中一家为规模发货）。

4、公司的主营业务是基于合作模式进行家庭、企业及工业应用类ICT终端领域产品的研产销；与30余家电信运营商、数据中心、云服务公司和通信设备制造商建立了稳定的合作关系，其中包括华为、诺基亚、爱立信等在内的全球知名企业提供产品和服务。

八、联特科技

（CPO概念股）CPO+光模块+次新股

1、CPO（光电共封装）的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案。公司目前主要研发基于硅光的800G光模块，以及用于CPO所需的高速光连接技术，激光器技术和芯片级光电混装技术。

2、公司是Nokia无线领域的主要供应商之一，正在拓展传输和数通方面的业务；公司是Arista25/40/100G光模块的主要供应商之一，400G等新产品的销量也在快速增加。

3、公司主营业务是光通信收发模块的研发、生产和销售，具备光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力，为电信、数通等领域的客户提供光模块解决方案。

4、公司所研发生产的不同型号光模块产品累计1,000余种，为NOKIA、Arista、ADTRAN、ADVA、AddOnComputer、IPG等国际知名通信行业客户，以及中兴通讯、新华三、烽火通信、瑞斯康达、浪潮思科等国内知名电信或网络设备制造商提供光模块解决方案。

5、公司已经加入多个国际标准组织参与NPO/CPO的技术规范制定。实现了激光器在超高功率和高热应用环境下的封装和测试，并通过了可靠性评估。（详细解析请查阅22年9月13日异动解析）

九、华工科技

（CPO概念股）激光设备+激光器

1、公司主营业务为精密激光加工设备（占比74%）及激光器的研发、生产、销售。聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。公司主要生产固体激光器(除光纤激光器外)

2、公司通过自主研发,目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

公司是光模块供应商；主要产品为点对点光模块和PON光模块，不同型号光模块产品已超过3,000种，广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业，能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。公司已有布局CPO技术方向。

博创科技（300548）：公司是集成光电子器件研发生产企业;公司主要产品包括光无源器件和光有源器件两大类;光无源产品有用于光纤到户网络的PLC光分路器、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)系统的阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;光有源器有用于数据通信的25G至400G光收发模块、有源光缆(AOC)和高速铜缆、用于光纤接入网(PON)的光收发模块、用于无线承载网的光收发模块等。

光库科技（300620）：公司是光纤器件研发生产企业;公司已掌握先进的光纤器件设计和封装技术，铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术、高功率器件散热技术、光纤器件高可靠性技术、保偏器件对位技术、光纤端面处理技术等均处于国际先进水平;光通讯器件主要产品包括隔离器、波分复用器、偏振分束/合束器、光纤光栅、镀金光纤、光纤透镜、单芯和多芯光纤密封节等。

锐捷网络（301165）：公司通过充分发挥其在产品研发创新上的优势，推出多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机，助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。公司2021年11月发布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交换机。2022年3月又发布了51.2T的NPO冷板式液冷交换机（概念机）。

联特科技（301205）：公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。

剑桥科技（603083）：公司是全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位，在21年完成了800G 2xFR4及8xFR1产品的研发样机开发并少量发货。

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