华为麒麟芯片概念股,华为麒麟970芯片发布在即,概念股闻风而涨(名单)
作者:孙树冠
9月2日,华为在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会宣布,首款搭载麒麟970芯片的新一代Mate系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。海通证券研报指出,该款智能芯片是全球首款内置神经元网络单元(NPU)的人工智能处理器。业内猜测,NPU采用的是寒武纪发布的Cambricon-1A处理器。
在此背景下,今日A股涉足芯片业务的上市公司多数上涨。同花顺统计数据显示,35家涉足芯片业务的上市公司, 31股上涨 ,欧比特、富瀚微和全志科技等3股涨停。移为通信今日停牌。
半年报显示,35股中有28股上半年归属上市公司股东净利润同比增长,5股同比下滑,2股出现亏损。其中,长电科技、海伦哲、上海贝岭、士兰微、欧比特、台基股份、太极实业、晶方科技和木林森等9股同比增长超1%。
(数据同花顺、券商研报、上市公司公告、通达信)
从涉足芯片业务的方式来看,上述9股,可以划分为三类:
第一类:主营业务涉及芯片生产
长电科技:上半年实现营业收入103亿元,比上年同期增长37%;归属上市公司净利润为8899万元,比上年同期增长7.3倍。
士兰微:上半年集成电路的营业收入较去年同期增长17.16%;子公司士兰集成公司芯片生产量同比增加14.94%;子公司成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至80万只/月,MEMS产品(传感器)的封装能力已经提升至3万只/月;8英寸芯片生产线通线、调试工作进展顺利,已进入试生产阶段。
欧比特:公司SoC 芯片(系统级芯片)类产品上半年收入955.77万元,同比增长48.75%,SIP 芯片(多功能芯片)类产品上半年收入2149.42万元,同比增长270.31%,但没有公布具体的净利润数据。
台基股份: 上半年公司销售各类功率半导体器件51.25万只(包括晶闸管、模块、芯片、组件、散热器等),同比增长5.43%。
晶方科技: 公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。上半年归属于上市公司股东净利润为5251.99万元,同比增长102.6%。
上海贝岭:公司主营业务为集成电路的设计、制造、销售和技术服务。上半年归属上市公司净利润为1.34亿元,同比增长382.96%。与此同时,报告期内,公司芯片方面的研发项目进展顺利。
第二类:参股公司涉足芯片业务
海伦哲:子公司深圳市巨能伟业技术有限公司涉足LED智能控制芯片研发与销售,上半年净利润为841万元。
太极实业:公司投资设立的太极半导体(苏州)有限公司上半年营收1.35亿元,亏损1297.31万元。
第三类:供货商涉及芯片业务 主动参股
木林森: 作为LED产业链的中游,为免受芯片厂的掣肘,木林森或以直接入股的方式,或以战略合作的方式,与多家芯片厂结盟,主要通过追加对开发晶照明(厦门)有限公司的投资及通过参股方式投资淮安澳洋顺昌光电技术有限公司,以保证芯片供应安全。
目前来看,我国半导体行业整体正处在一个快速发展的阶段。中国半导体行业协会《2017年1-6月中国集成电路产业运行情况》显示,今年上半年,我国集成电路产业销售额为2201.3亿元,同比增长19.1%。其中,设计业同比增长21.1%,销售额为830.1亿元;制造业增速依然最快达到25.6%,销售额为571.2亿元;封装测试业销售额8.1亿元,同比增长13.2%。
我国半导体行业的市场空间较大,但仍面临不少的风险。长城证券研报认为,国内芯片业主要面临的风险包括:1、芯片、算法研发遭遇未知障碍风险;2、国内企业使用国际开源平台,无自身核心竞争力,产品严重同质化风险。
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