在A股市场中，芯片（集成电路）行业是近年来备受关注的热门板块，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备与材料等多个细分领域。以下是一些主要的芯片概念股分类整理，供参考：

一、芯片设计

1. 韦尔股份

CMOS图像传感器龙头，旗下豪威科技是全球第三大CIS供应商。

2. 兆易创新（603986）

存储芯片（NOR Flash）和MCU（微控制器）设计龙头。

3.卓胜微

射频前端芯片设计，5G通信领域核心供应商。

4. 紫光国微（002049）

智能安全芯片（SIM卡、身份证等）和FPGA（可编程逻辑器件）。

5. 北京君正

微处理器、智能视频芯片（收购北京矽成布局存储芯片）。

6. 澜起科技

内存接口芯片（全球领先的DDR5接口方案供应商）。

7. 圣邦股份

模拟芯片设计（电源管理、信号链芯片）。

二、芯片制造

1. 中芯国际

国内最大的晶圆代工厂，28nm及以上成熟制程为主，14nm逐步量产。

2. 华润微

IDM模式（设计+制造），功率半导体和传感器领域领先。

3. 士兰微

IDM模式，聚焦功率半导体和MEMS传感器。

三、封装测试

1. 长电科技

全球第三大封测厂商，先进封装技术领先。

2. 通富微电

AMD核心封测合作伙伴，布局高端封装。

3. 华天科技

国内封测三强之一，覆盖CIS、存储等领域。

四、设备与材料

1. 北方华创

半导体设备龙头，覆盖刻蚀机、PVD、CVD等关键设备。

2. 中微公司

刻蚀设备与MOCVD设备（用于LED芯片制造）。

3. 沪硅产业

大硅片核心供应商，12英寸硅片国产替代主力。

4. 安集科技

化学机械抛光液（CMP）国产化龙头。

5. 雅克科技

半导体材料（前驱体、电子特气）及光刻胶。

6. 鼎龙股份

CMP抛光垫、PI浆料等半导体材料。

五、其他相关概念股

1. 闻泰科技

通过收购安世半导体（Nexperia）切入功率半导体。

2. 三安光电

LED芯片龙头，布局第三代半导体（氮化镓、碳化硅）。

3. 晶晨股份

智能终端SoC芯片设计（电视、机顶盒等）。

4. 斯达半导

IGBT模块龙头，新能源车与光伏领域核心供应商。

5. 立昂微

硅片+功率半导体IDM企业。

芯片行业受技术迭代、国际政策和市场需求影响较大，留意技术突破、国产替代进展的相关公司！！！以上属个人整理，不具有投资建议，仅供参考！如有帮助请多多关注，点赞评论有用！