一、上游晶圆材料

1、硅片：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。

沪硅产业（688126）：公司是国内领先的3nm半导体硅片产品供应商，已实现逻辑、存储、图像传感器（CSI）等应用全覆盖。现有3nm产能为45万片/月。公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于3nm、2nm及以下尺寸的半导体硅片关键技术。

2、光刻胶：光刻胶是光刻工艺中最重要的耗材，其质量和性能直接影响着电子器件的成品率、性能及可靠性，其成本在芯片制造材料的总成本中占比约为12%。

容大感光（3576）：公司的光刻胶产品包括PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等，PCB光刻胶所需原材料已经国产化，显示用及半导体光刻胶有部分原材料需要进口。目前正在建设珠海光刻胶及其配套化学品新建项目，预计项目达产后将会新增1.2亿平方米感光干膜及1.53吨显示用光刻胶/半导体光刻胶的产能。

南大光电（3346）：公司ArF光刻胶先后通过50nm闪存平台认证和55nm逻辑电路平台认证，成为国内通过产品认证的第一只国产ArF光刻胶。公司已完成两条光刻胶生产线的建设，光刻胶年产能将达到25吨。

晶瑞电材（3655）：公司光刻胶产品主要由子公司瑞红苏州生产，瑞红苏州规模化生产光刻胶超30年，产品主要应用于半导体和显示面板领域，产品技术水平和销售额处于国内领先地位。

强力新材（3429）：公司是国内少数有能力深耕光刻胶专用电子化学品领域的国家火炬计划重点高新技术企业。公司的主要产品为光刻胶专用电子化学品，分为光刻胶用光引发剂和感光树脂两大系列。按照应用领域分类，公司产品主要有PCB用光刻胶专用电子化学品、LCD光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂及其他用途光引发剂四大类。

3、超净高纯化学试剂，又成为湿电子化学品。湿电子化学品首先对纯度要求极高，SEM1将纯度从低到高将其分为G1到G5级，国内对应的等级为EL级到UP-SSS级。

江化微（603078）：公司的G3等级硫酸、过氧化氢、钛蚀刻液等成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，在高端湿电子化学品领域逐步替代进口。公司的光刻胶及配套试剂业务主要用于半导体和面板显示两大领域。目前公司产品线等级已从G2-G4提升至最高的G5等级，成为国内最具有竞争力的湿电子化学品集成服务提供商之一。

4、靶材：靶材是半导体、显示面板、异质结光伏等的关键核心材料，在生产工艺中不可替代。

江丰电子（3666）：公司是国内半导体靶材龙头，掌握7nm技术节点用靶材的核心技术，公司已成为台积电、SK海力士、zxgj等半导体厂商的供应商。公司已经解决铜及铜合金靶和钨靶的技术难点，公司产品大量出口到全球芯片一流制造企业，公司产能总体处于饱和状态。

阿石创（3706）：公司研发的铝钕合金靶材在玻璃基板电极层的镀膜应用最为核心。公司部分产品蒸镀材料及溅射靶材（如ITO、镁、银等）是OLED面板的重要原材料。

5、CMP抛光液：CMP抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，在化学机械抛光过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的。

安集科技（688019）：公司的化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液等多个产品平台。公司成功打破了国外厂商对机床电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代。

鼎龙股份（354）：公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立了CMP抛光垫国产供应龙头地位。公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售。

6、电子特种气体：电子特种气体（简称电子特气）是特种气体的 一个重要分支，是超大规模集成电路（IC）、平面显示器件（LCD、LED、OLED）、太阳能电池等电子工业生产不 可或缺的原材料。

雅克科技（002409）：公司与中芯国际在LDS输送系统、前驱体/SOD产品、电子特气等方面均有合作。公司的客户有中芯国际、台积电、海力士等。

金宏气体（688106）：公司致力于电子特种气体的产业化，已逐步实现超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代。公司的优势品种超纯氨、高纯氧化亚氮等产品正式供应了中芯国际、海力士、联芯集成、华润微等客户。

华特气体（688268）：公司的拳头产品光刻气（Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne）通过了ASML和GIGAPHOTON的认证，是国内唯一通过两家认证的气体公司。

中船特气（688146）：公司是国内领先、世界知名的电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品的供应商。主要产品包括高纯三 氟化氮、高纯六氟化钨、高纯氯化氢、高纯氟化氢、高纯氘气、高纯六氟丁二烯等电子特种气体，以及三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、双压胺锂等含氟新材料。公司目前已经具备电子特种气体及含氟新材料等50余种产品的生产能力。公司拥有9250吨（国内最大、全球第二）三氟化氮产能（主要用于集成电路清洗、刻蚀等环节）；拥有2230吨（全球首位）六氟化钨产能（主要用于集成电路沉积环节）。

二、中游设计

代表龙头公司有：紫光国微、韦尔股份（半导体设计）、汇顶科技（指纹芯片）、圣邦股份（模拟集成电路芯片设计）、士兰微、寒武纪（AI芯片产品）等。

紫光国微（002049）：公司的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）产品可以用于人工智能领域，提供相应算力。

三、晶圆制造（中游前道设备）

1、光刻设备(光刻机）：国外垄断，国产替代难点。

张江高科（6895）：公司子公司张江浩成持有上海微电子9.08883%的股权。上海微电子装备（集团）股份有限公司主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，是我国光刻机整机集成研发领先企业，其中5系列步进投影光刻胶主要应用于先进封装领域。

2、涂胶显影设备：国外垄断，国产替代难点。

芯源微（668037）：公司产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司前道涂胶显影设备中I-line产品已通过部分客户验证并开始放量，KrF产品在客户端验证顺利。

3、刻蚀设备：

北方华创（002371）：公司首发12英寸等离子体刻蚀机（Accura BE）,实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破。干法刻蚀相对于湿法刻蚀能极大的提高芯片良率。公司的干法刻蚀机性能已经达到国际主流水平。

中微公司（688012）：公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路价格制造生产线及先进封装生产线。

4、去胶设备

科创板待上市公司屹唐股份干法去胶技术世界一流。

5、薄膜沉积设备

北方华创、拓荆科技少量生产供货。

6、清洗设备

北方华创、至纯科技、芯源微、盛美上海

至纯科技（603690）：公司的湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。

7、离子注入设备

万业企业（6641）：公司旗下凯世通所涉集成电路核心设备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技企业。

8、过程量测设备

精测电子（3567）：公司在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备(ATE)等。

四、封装测试（中游后道设备）

封装设备：华峰测控、长川科技、精测电子

封装测试：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技

五、存储芯片：

佰维存储、澜起科技、兆易创新、德明利、江波龙等。

六、功率半导体

扬杰科技、捷捷微电、斯达半导、振华科技、新洁能、华润微、台基股份、时代电气、东微半导等。

7、晶圆代工

中芯国际、华虹公司、赛微电子

以上仅供参考，不作为操作依据。股市有风险、投资需谨慎。