半导体封测是半导体生产流程中不可或缺的重要环节。它通过封装和测试两个关键步骤，将晶圆制造生产出来的芯片加工成为最终能够应用于电子设备中的成品芯片。

长电科技：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商

长电科技于23年6月3日在上海证券交易所上市，公司主营业务为集成电路制造和技术服务。

根据南方财富网产业链数据显示，公司产品线涵盖电子元器件等产品；产品广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一

通富微电于27年8月16日在深圳证券交易所上市，公司主营业务为集成电路封装测试服务提供商。

根据南方财富网产业链数据显示，公司产品线涵盖集成电路封装测试、材料销售、模具费、废品、租赁及服务、其他等产品；产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

华天科技：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术

华天科技于27年11月20日在深圳证券交易所上市，公司主营业务为集成电路封装测试。

根据南方财富网产业链数据显示，公司产品线涵盖集成电路封装产品等产品；产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

文一科技：老牌半导体封测专业设备供应商，另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务

文一科技于22年1月8日在上海证券交易所上市，公司主营业务为设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

根据南方财富网产业链数据显示，公司产品线涵盖塑料型材挤出模具、半导体封装模具、点胶机、塑封压机、冲切成型系统、LED支架等产品；产品广泛应用于专用设备、机器人、半导体、国产芯片、壳资源、智能机器等领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

晶方科技：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商

晶方科技于2014年2月10日在上海证券交易所上市，公司主营业务为专注于传感器领域的封装测试业务。

根据南方财富网产业链数据显示，公司产品线涵盖电子元器件等产品；产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、工业自动化、车用智能交互等领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

甬矽电子：少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在SiP领域具备丰富的技术累积

甬矽电子于2022年11月16日在上海证券交易所上市，公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

根据南方财富网产业链数据显示，公司产品线涵盖高端封装产品、中端封装产品等产品；产品广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等领域。

近年来，公司营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

芯原股份：公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化

芯原股份于2020年8月18日在上海证券交易所上市，公司主营业务为依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

根据南方财富网产业链数据显示，公司产品线涵盖集成电路等产品；产品广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术

长川科技于2017年4月17日在深圳证券交易所上市，公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售。

根据南方财富网产业链数据显示，公司产品线涵盖测试系统产品线、自动分选系统、AOI检测设备等产品；产品广泛应用于集成电路测试设备领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

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