以下是中国十大核心芯片龙头股（排名不分先后）：

1. 中芯国际：国内绝对的芯片代工龙头企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务；

2. 华为海思半导体：在芯片设计领域具有广泛的影响力和技术实力；

3. 紫光展锐：在5G、物联网等领域有较强的技术研发和产品供应能力；

4. 韦尔股份：其旗下拥有韦尔、豪威、思比科等品牌，在半导体芯片领域有一定的市场份额；

5. 北京智芯微：在智能芯片领域有深入的研究和开发；

6. 华大半导体：提供多种类型的芯片产品，具有一定的市场竞争力；

7. 中兴微电子：在通信芯片等领域有一定的技术积累和市场地位；

8. 汇顶科技：在指纹识别、触控等芯片领域表现出色；

9. 士兰微：是一家专业从事半导体芯片设计、制造和销售的企业；

10. 北京矽成：在存储芯片等领域有一定的业务布局。

芯片行业竞争激烈，市场格局可能会随时间变化而改变。在选择投资芯片龙头股时，建议综合考虑公司的技术实力、市场前景、财务状况等因素，并密切关注行业动态和市场趋势。同时，需要注意的是，股市投资存在风险，投资者应该根据自己的风险承受能力和投资目标进行决策。

此外，还有一些其他公司也在芯片领域具有重要地位，如兆易创新、紫光国微、纳芯微、中微公司、北方华创、沪硅产业、深南电路、雅克科技、晶方科技、佰维存储、三安光电等。这些公司在不同的芯片细分领域各有优势。

华为海思半导体在以下几个方面取得了突出成就：

1. 芯片设计能力：具备先进的芯片设计技术，涵盖了手机芯片、服务器芯片、通信芯片等多个领域，能够设计出高性能、低功耗的芯片产品。

2. 手机芯片：其麒麟系列芯片在性能、能效比和通信能力等方面表现出色，为华为手机提供了强大的竞争力。

3. 5G 通信芯片：在 5G 领域推出了一系列具有领先性能的芯片，为 5G 网络的建设和发展做出了重要贡献。

4. AI 芯片：开发了用于人工智能计算的芯片，推动了 AI 在终端设备和数据中心的应用。

5. 自主研发：坚持自主研发，在技术创新和知识产权方面积累了丰富的成果，减少了对外部技术的依赖。

6. 工艺制程：不断推进芯片制程的演进，提高芯片的集成度和性能。

7. 市场影响力：其产品在全球范围内得到了广泛的应用和认可，提升了中国芯片产业在国际市场上的影响力。

关于华为海思半导体未来的具体发展规划，其可能会随着市场变化、技术进步以及公司战略的调整而有所改变。不过，从一些相关报道和行业趋势来看，华为海思可能会继续在以下几个方面发力：

1. 持续创新：坚持自主研发，不断投入资源进行新技术的研究和开发，如芯片堆叠工艺、光子芯片、超导量子芯片等。华为海思已经在这些领域有所布局，未来可能会进一步深入探索和发展，以提升芯片的性能、能效和功能。

2. 5G 和 AI 融合：推动 5G 和 AI 技术的融合，利用 5G 的高速网络和低延迟特性，为 AI 应用提供更好的支持和服务。例如，开发更强大的 AI 芯片，以满足日益增长的人工智能计算需求。

3. 拓展应用领域：除了目前在手机、通信等领域的应用，可能会进一步拓展到其他领域，如物联网、汽车电子、医疗设备等，为更多的智能设备提供芯片解决方案。

4. 提升芯片制程：不断推进芯片制程的演进，提高芯片的集成度和性能，以保持在行业内的竞争力。

5. 加强合作与开放：与国内外的合作伙伴加强合作，共同推动芯片产业的发展。同时，也可能会更加开放其芯片解决方案，为更多的企业和开发者提供支持。

华为创始人任正非在最新的讲话中也谈到了海思的未来，鼓励公司员工去做长期的基础研究。他表示，对于长期研究的人，不需要担负产粮食的直接责任。这也体现了华为对海思在基础研究和技术创新方面的重视和投入。

需要注意的是，芯片行业竞争激烈，市场格局变化迅速。华为海思的发展规划可能会根据市场动态、技术突破以及公司的整体战略进行调整和优化。如果你想了解更准确和详细的信息，建议关注华为官方发布的消息或相关的行业报道。